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深圳3阶HDIPCB线路板厂家
2017-10-15

 
3阶HDIPCB线路板是鼎纪电子研发制作系列产品之一，采用了松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压合成，表面沉金等生产工艺制作，产品广泛用于手机，相机等数码产品和汽车电子领域
3阶HDIPCB线路板在这应用领域的数码产品和汽车电子产品都是高要求严标准， 采用的层数也比较高8-32层不等，板厚也在2.0以上 最小孔径：激光盲孔0.1MM机械孔0.2MM  最小线宽/线距大部份都在75/75UM  最上板厚径比10：1  表面处理有沉金  镀金厚度在0.05UM  

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