深圳鼎纪电子有限公司是一家集研发、生产、设计、销售与一体的厂家。专注高端PCB的设计、研发、生产、销售，为客户提供高层、高速、高频、高阶、高密度、高难度HDI PCB设计及其它类型的PCB打样、定制、制板及批量在线下单采购服务。产品已涵盖高端HDI埋盲孔PCB、5G通信PCB板、高频高速PCB、光模块PCB、半导体测试、军工、航天PCB电路板等众多领域。 如果您有以上领域的PCB电路板的打样、定制、制板等方面的需求请直接联系我们
镭射钻孔盲埋孔作业流程以1+2+1作例讲解
制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2&L4-3层 Large Windows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）------- L1-2&L4-3层 镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板+减铜------机械钻通孔-----正常流程2+4+2流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23&L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗 →L12&L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板+减铜----机械钻孔----正常流程
