印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用
 
    (1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。
 
　①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

 
　②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
 
　③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。
 
　④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
 
　⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术，此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。