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Number of Layers
层次
Rigid PCB 刚性板 1-32
Flex-rigid PCB 刚挠结合
2-16
HDI 高密度互连 2+n+2
 
 
Materials
材料
FR4 ( Shengyi ) yes
混压板 Yes
High Tg 高 Tg Tg-220
EHalongen Free 无卤素 yes
High Frequency 高频 yes
Maximum board size 最大成
品尺寸
  600*500MM
Board thickness 板厚   0.21-4.0mm
Minimum line width 最小线
  3mil-inner 局部可以做 2.4MIL
3mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Minimum Line gap 最小线距   2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL
2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Outer layer copper thickness
外层最大铜厚
   
7OZ
Inner layer copper thickness
内层最大铜厚
   
7OZ
Min. finished hole size (Mechanical)
最小成品孔径(机械孔)
 
0.10mm
 
板厚小于 0.80MM 的可以做 0.10MM 的通孔,板厚小于 1.20MM 板厚的可以做 0.15MM 的通孔
Min. finished hole size (laser hole)
最小成品孔径(激光孔)
 
0.1mm
 
yes
Aspect ratio
最大板厚孔径比率
  12:1
Solder Mask Types and brand
阻焊类型和品牌
NAYA(LP-4G) yes
KSM yes
TAIYO(PSR2200) yes
Solder Mask Color
阻焊油墨颜色
green;blue;red;white;bla ck
绿、蓝、红、白、黑、其他
 
yes
Impedance Control Tolerance
阻抗控制公差
 
10%
 
极限可做 5%
 
 
Plug via hole 过孔塞孔
Min. size can be
plugged
0.1mm
Max. size can be
plugged
0.50mm
Min. annular ring can be
kept
  3mil
Min. distance between the IC pads can keep SM bridge
最小IC 管距(可保留阻焊桥)
   
8mil
Min. SM bridge for green soldermask
最小阻焊桥(绿油)
   
3.2mil
Min. SM bridge for black soldermask
最小阻焊桥(黑油)
   
4.4mil
 
 
 
Surface Treatment
表面处理类型
HASL 喷锡 yes
ENIG 沉金 yes
OSP yes
LEAD FREE HASL 无铅喷锡 yes
GOLD PLATING 镀金 yes
IMMERSION Ag 沉银 yes
IMMERSION Sn 沉锡 yes
V-Cut CNC V-cut, degree 20\30\45\60
V-cut by hand, degree 20\30\45\60
Outline Profile 外形   CNC
 
 
Chamfer 圆角
The angle type of the
chamfer:
20\30\45
Min. distance of jumping
chamfer:
5mm
Tolerance of the dimension
size 外形尺寸公差
  ±0.1mm
Tolerance of the board thickness
板厚公差
0.21---1.0 ±0.1
1.0--2.5 ±7%
2.5-6.3 ±6%
 
 
Tolerance of the finished hole size
成品孔径公差
0-0.3 +0.08mm
0.31---0.8mm ±0.08mm
0.81-1.60mm ±0.05mm
1.61-2.49mm ±0.75mm
2.5-6.0mm +0.15/-1mm
>6.0mm +0.3 /-1mm
 
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