什么是PCB电路板“塞孔”?PCB板为什么要塞孔?
2017-10-15
导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
塞孔分为树脂塞孔和电镀塞孔。
树脂塞孔:使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可降低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。