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PCB电镀填孔的优点+鼎纪电子
2017-10-15
PCB电路板塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。
电镀填孔:目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。
电镀填孔的优点:
1、有利于设计叠孔和盘上孔;
2、改善电气性能,有助于高频设计;
3、有助于散热;
4、塞孔和电气互连一步完成;
5、盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。
那么,PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的?
一、热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在贴装时易造成虚焊。
二、热风整平前塞孔工艺
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔;塞孔油墨也可用热固性油墨,硬度大,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平,不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,因此对整板镀铜要求很高。
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