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PCB电镀填孔的优点+鼎纪电子

2017-10-15

PCB电路板塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

电镀填孔：目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。

电镀填孔的优点：

1、有利于设计叠孔和盘上孔；

2、改善电气性能，有助于高频设计；

3、有助于散热；

4、塞孔和电气互连一步完成；

5、盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

那么，PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的？

一、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在贴装时易造成虚焊。

二、热风整平前塞孔工艺

1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔；塞孔油墨也可用热固性油墨，硬度大，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平，不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，因此对整板镀铜要求很高。

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