PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各个层同网络信号线最合理的连接上，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
 
 
那么，近孔对生产会造成什么样困难？我们又需要注意哪些近孔问题？下面为你一一讲述。
 
1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。
 
2.PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时候，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。
 
 
 
3.钻孔的孔位公差是≤0.05mm，当公差走上限时多层板会出现下列情况：
 
（1）线路密集时过孔到其他元素360°无规律的出现小间隙，要保证3mil的安全间距，焊盘可能出现多方向削。
 
（2）根据源文件数据计算，孔边缘到线边缘6mil，孔环4mil，环到线只有2mil，保证环到线之间有3mil的安全间距则需要削1mil焊环，削后焊盘只有3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)时，孔环只剩1mil。
 
4.PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成个别孔破焊环。

 
5.PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例，两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中，芯板1、芯板2 压合时可能会有 ≤0.05mm的偏差，压合后内层孔也会出现360°无规律的偏差。
 
由以上问题总结出，PCB打板良率和PCB板生产效率受到钻孔工序的影响。如果孔环过小而孔的周围又没有完整的铜皮保护，虽然PCB可以通过开短路测试且前期产品的使用也不会出现任何问题，但是长期使用可靠度还是不够的。
 
因此给出多层PCB板、高速PCB板孔到孔、孔到线间距的建议：
 
（1）多层板内层孔到线到铜：
 
4层:不用管
 
6层：≥6mil
 
8层：≥7mil
 
10层或10层以上：≥8mil
 
（2）过孔内径边缘间距：
 
同网络过孔：≥8mil(0.2mm)
 
不同网络过孔：≥12mil(0.3mm)