简介：本文将详细介绍
HDI板填孔的制造过程，包括图形设计、制作模板、蚀刻、填充等步骤，并简单解释每个步骤的原理和关键技术。
HDI板是一种高密度互连电路板，它采用微盲埋孔技术，具有较高的线路分布密度。HDI板填孔是HDI板制造过程中的一个重要环节，它直接影响到电路板的性能和质量。下面，我们将详细介绍HDI板填孔的制造过程。
1. 图形设计
图形设计是HDI板填孔制造过程的第一步。设计师需要根据电路原理图和客户需求，绘制出符合要求的线路图形。这一步骤需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
2. 制作模板
制作模板是HDI板填孔制造过程中的第二步。根据图形设计结果，制作出相应的菲林片（即模板）。菲林片上记录了电路板上所有焊盘的位置信息。这一步骤需要使用光绘机将图形转移到菲林片上。
3. 蚀刻
蚀刻是HDI板填孔制造过程中的第三步。首先，将铜箔贴在基板上；然后，将菲林片对准铜箔，使用紫外线通过菲林片照射在铜箔上；最后，使用化学腐蚀剂将未被紫外线照射到的铜箔腐蚀掉，留下与菲林片上图形相对应的线路。这一步骤需要使用蚀刻机进行操作。
4. 填充
填充是HDI板填孔制造过程中的第四步。在蚀刻完成后，电路板上的线路之间仍然存在空隙。为了提高电路板的机械强度和电气性能，需要对这些空隙进行填充。填充材料通常是环氧树脂或聚酰亚胺等高分子材料。这一步骤需要使用热压机进行操作。
