简介：本文将介绍HDI电路板盲孔的分类和设计规范，包括通过孔、盲孔、埋孔等不同类型的盲孔设计。
 

 
HDI电路板是一种高密度互连电路板，它采用微孔（光孔或机孔）技术制造，以达到较高的线路分布密度。在HDI电路板中，盲孔是一种特殊的孔类型，它是指连接内层与外层的通孔，不穿透整个板厚的导通孔。
 
根据不同的标准，HDI电路板盲孔可以分为多种类型。例如，根据孔深与孔径之比来分，有浅盲孔（孔深小于等于10倍孔径）、中盲孔（孔深大于10倍孔径且小于等于20倍孔径）和深盲孔（孔深大于20倍孔径）。此外，根据埋入材料的不同，HDI电路板盲孔还可以分为通孔、埋孔和盲孔等类型。
 
在设计HDI电路板时，需要遵循一定的设计规范。这些规范包括对不同类型盲孔的设计要求、布线规则、焊盘设计等方面。例如，对于通孔来说，其直径应不小于0.6mm；对于埋孔来说，其直径应不小于0.3mm；对于盲孔来说，其直径应不小于0.15mm。此外，在布线规则方面，需要注意避免信号线之间的串扰问题。