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制作盲埋孔多层印制电路板厂家
2017-10-15
 
1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片,如板厚达到2毫米,可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法,同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
 
2.层压后之板面流胶问题
鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点,采用本次制造研究所选用的工艺流程,不可避免地会在层压后,于压制后板的两面出现流胶现象。为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求,需采用人工的办法,将板面之流胶去除。该过程较为困难,给操作者带来了不便。为此,在层压之排板时,我们选用了两种材料作为脱模隔离材料,一种为目前采用的聚酯薄膜,另一种为聚四氟乙烯薄膜。经过对比实验,结果显示:采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况,明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。这也为今后此类问题的解决,提供了一个参考。
3.图形转移之位置精度及重合度问题
众所周知,按照业界之普遍做法,在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中,对于各内层图形之制作,我们采用的是银盐片模版,通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔,进行图形转移。鉴于各内层图形转移制作前,对各内层板进行了数控钻孔和孔金属化制作,因此存在一个四槽定位孔的保护问题。此外,在层压完成后,进行外层图形转移制作时,通常可采用以下各方法进行:
A.按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版,两面分别进行对位制板;
B.采用原有银盐片模版,按照四槽定位孔进行定位制板;
C.在模版制作时,于四槽定位孔设计的同时,于图形有效区域外,设计两个定位孔。然后在外层图形转移时,通过此两个定位孔,进行外层图形定位制板。
上述三种方法,各有利弊。为了保证层间重合度,有的存在制造过程中,对四槽定位孔的不同阶段之保护问题;有的存在数铣加工时,中心铣去后,两面图形之同心度问题;有的存在层压因数和钻孔偏移所引起的两面图形中心不对称问题。
 
4.层压时,埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充问题
根据设计要求,埋通孔自然是需要采用半固化片树脂进行填充处理的,其填充的效果,将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作,有的设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内;而有的则需要利用半固化片树脂的流动性,将其填平。因此,需具体问题具体对待。对于盲孔之尽量无半固化片树脂入孔,较难实现。这里有几个方法,供参考。
A.借鉴微波多层印制电路板制造时,为保证内层图形露出,所采用的数控铣去局部半固化片的方法。但此法的实现,需进行数次不同铣去区域大小的对比实验;
B.采用层压前之排板操作时,在盲孔之位置放置树脂垫片隔离半固化片的办法。但此法的可行性及可操作性尚有待验证;
C.当然,在无可避免半固化片树脂进入盲孔的情况下,退而求其次,在征得设计师同意的前提下,可通过二次手工钻孔的方法,去除一部分树脂(如果孔径过小、数量过多,则不予考虑)。
 
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.  
埋孔也称为BURIED HOLE(外层不可看见),即为内层间的通孔,上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积
盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔;简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的,通俗的说法就是我们平时种的菜,茎叶花都是往上长的,冲破泥土,但是根须是在泥土里面的,我们看不到
通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子,此类板子要求的技术含量高,精确度准,所以相对来说,,对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的就是这个理了,技术含量高,价格自然也就上去了,经济的发展也会日益趋于进步!
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