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多层pcb线路板厂家可加急48小时出货
2017-10-15

 
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。

FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
PCB电路板表面处理工艺简述
 PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。
抗氧化多层PCB线路加工喷锡(HASL)
    在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL, Hot-air solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。
抗氧化多层PCB线路加工线路
1. 最小线宽: 3mil。也就是说如果小于3mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。
2. 最小线距: 3mil。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于3mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑。
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
抗氧化多层PCB线路加工via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限,此点非常重要。
 拼版
1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm
 
 
 


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