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BGA盘中孔

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应用领域 工业控制 产品特点 / 材料 生益S1000-2M 层数 10L 板厚 1.3±0.13mm 最小孔径 激光盲孔：0.1mm 最小线宽/线距 65/65um 最小板厚孔径比 12:1 表面工艺 沉镍钯金，厚度：3u"
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