树脂塞孔线路板生产厂家鼎纪电子为您讲解工艺事宜：

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA
 
走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，
 
若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
 
 
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨
 
平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
 

Minimum line width 最小线 宽		3mil-inner 局部可以做 2.4MIL 3mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Minimum Line gap 最小线距		2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL 2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Outer layer copper thickness 外层最大铜厚		7OZ
Inner layer copper thickness 内层最大铜厚		7OZ
Min. finished hole size (Mechanical) 最小成品孔径（机械孔）	0.10mm	板厚小于 0.80MM 的可以做 0.10MM 的通孔，板厚小于 1.20MM 板厚的可以做 0.15MM 的通孔

 
 
 
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤
 
时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板
 
的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。
PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点？哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好？
 
从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的设备。成本较高。
 
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。