10层PCB线路板
 
今日鼎纪电子为你讲述：十层pcb线路板的制作工艺流程！
10层PCB工程资料的制作流程
工程资料的制作是在CAD/CAM系统上进行的。首先，对PCB文件的设计内容资料审查(包含最高层数、板厚、最小线宽和线距、最小成品孔径、板外形尺寸公差、孔径公差、特殊要求等)以及CAM系统确认的Gerber格式数据转换；其次，在保证PCB设计要求的前提下，根据生产线的生产能力和工艺能力，从可加工性角度出发，检查修改PCB各层的Gerber文件并对Gerber文件进行DRC检查；最后，对PCB图形单元进行自动拼板并由CAM输出优化后的光绘数据、钻铣数据、飞针检测数据和供电镀用铜面积及编写制造说明。
 
十层PCB线路板生产对工程资料的要求
十层PCB板的工程资料必须在完全实现设计者要求的基础上，最大限度地为生产提供方便，使十层PCB生产者能够更简便、更安全地实现设计要求。所以，设计者对十层PCB的要求是工程资料制作的最终目标，工程资料的制作要充分利用现有的设备资源、加工方法和加工能力来实现设计提出的技术要求。
 
十层PCB板包括，阻抗PCB，盲孔PCB，沉金+喷锡 带BGA 带半孔等十层板。
如何用PROTEL画十层板呢？
画十层板得需要长期画双层板的基础差不多设置如下，需要几层设几层，可设单面最多16层(软件功能)(Protel 99SE)design/Layer Stack Manager 可点击添加层。
然后到Design / rules/routing layers双击将添加的层Not Used 改为相应值(你所需要的布线方式)，画的总面积有3平方米(不是做板面积)，我认为最主要的是多练习，常查找一些相关的设置，像线多粗、覆铜怎么加、
还有就是要有一些模拟的知识，往往模拟很好的人画PCB就好。