软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：可 3D 立体布线组装可动态使用，高度挠折需求- 高密度线路设计，可实现HDI - 高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输- 缩短安装时间，降低安装成本，便于操作. - 具有刚性板强度，起到可支撑作用.