HDI的技术差异体现在增层阶数，增层数量越多，技术难度越大。HDI按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等，其层数表示为C+N+C，其中N为普通芯板层数，C则为增层次数，即HDI的阶数。高阶HDI布线密度更高，但与此同时压合次数多，存在对位、打孔和镀铜等技术难点，对厂家的技术工艺和制程能力有较高要求。

 

 

近年来高端智能机中流行的任意层HDI则为HDI之最高阶，要求任意相邻层之间都有盲孔连接，可在普通HDI的基础上节省近一半体积，从而腾出更大空间容纳电池等部件。

 

 

 

任意层HDI需要用到镭射钻孔、电镀孔塞等先进技术，是生产难度最大、产品附加值最高的HDI类型，最能体现HDI的技术水平。