深圳鼎纪电子有限公司欢迎您!   登录免费注册
当前位置
主页 > 新闻中心 >
3阶HDI线路板深圳制作厂家
2017-10-15
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.


应用领域 数码产品和汽车电子                                                    产品特点 /
 
材料 松下R5775G+联茂IT180                                                    层数 8L
 
板厚 2.0±0.2mm                                                                         最小孔径 激光盲孔:0.1mm,机械孔:0.2mm
 
最小线宽/线距 75/75um                                                             最小板厚孔径比 10:1
 
表面工艺 沉金,厚度:0.05um



 
 
3阶HDI线路板鼎纪电子研发生产的系列3阶HDI PCB线路板 之一,采用松下R5775G+联茂IT180高速材料,混压、表面沉金等生产工艺制造而成,产品广泛用于手机、相机等数码产品和汽车电子领域。
联系我们
CONTACT US

电话:0755-27586790

传真:0755-27583285

邮箱:sd@dj-pcb.com

地址:深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605