随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.


应用领域 数码产品和汽车电子                                                    产品特点 /

 

材料 松下R5775G+联茂IT180                                                    层数 8L

 

板厚 2.0±0.2mm                                                                         最小孔径 激光盲孔：0.1mm，机械孔：0.2mm

 

最小线宽/线距 75/75um                                                             最小板厚孔径比 10:1

 

表面工艺 沉金，厚度：0.05um



 

 

3阶HDI线路板鼎纪电子研发生产的系列3阶HDI PCB线路板 之一，采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压、表面沉金等生产工艺制造而成，产品广泛用于手机、相机等数码产品和汽车电子领域。