鼎纪拥有一支专业的线路板生产队伍，有15年以上工作经验的高级工程师和专业管理人员110余人；拥有国内领先的自动化生产设备，PCB产品包括1-32层板、高TG板、厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。

盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述 ：
 
Ａ、机械式定深钻孔 　　
 
传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题 　
 
ａ、每次仅能一片钻产出非常低 　
 
ｂ、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度
 
ｃ、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。 　　　
 
上述几个制程的限制，己使此法渐不被使用。
 
 
 
Ｂ、逐次压合法（Sequential lamination） 　　
 
以八层板为例，逐次压合法可同时制作盲埋孔。首先将四片内层板以一般双面皮的方式线路及PTH做出（也可有其它组合；六层板+双面板、上下两双面板＋内四层板）再将四片一并压合成四层板后，再进行全通孔的制作。此法流程长，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。
 
 
 
Ｃ、增层法（Build up Process）之非机钻方式 　　
 
目前此法最受全球业界之青睐，而且国内亦不遑多让，多家大厂都有制造经验。
 
 
 
此法延用上述之Sequential lamination的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下：
 
a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做 曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀 铜全面加成。经蚀刻后，即得外层线路与Blind Via，或不用镀铜方式， 改以铜膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。
 
b.Laser Ablation 雷射烧孔 雷射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2雷射。一为Excimer雷射，另一则为 Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目。
 
c.干式电浆蚀孔（Plasma Etching） 这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法。
 
 
 
上述三种较常使用增层法中之非机钻孔式外，三种盲孔制程应可一目了然。湿式化学蚀孔（Chemical Etching）则不在此做介绍。
 
 
 
解说了盲／埋孔的定义与制程，传统多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积的情形。
 
埋／盲孔的应用势必愈来愈普遍，而其投资金额非常庞大，一定规模的中大厂要以大量产，高良率为目标，较小规模的厂则应量力而为，寻求利基(Niche)市场。
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