造成pcb板厂焊接时焊盘脱落的原因有哪些?
 
pcb板厂使用操作过程中，常有出现焊盘脱落情况，特别是在PCB电路板进行维修的时候，在使用电烙铁时，比较容易出现焊盘脱落的现象，接下来鼎纪电子就焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取有效的措施。
 
pcb板厂焊接时焊盘比较容易脱落原因分析：
 
1、PCB电路板产品质量问题。鉴于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂相互间的树脂胶粘合附着力相对比较差，那样的话即便是大面积铜箔的PCB电路板铜箔稍稍受热或是在机械外力下，比较容易与环氧树脂分离出来导致焊盘脱落和铜箔脱落等现象。
 
2、PCB电路板储存条件的影响。受天气影响或是长期储存放置潮湿处，PCB电路板受潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿鉴于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都需要延长。这样的焊接条件容易导致PCB电路板铜箔与环氧树脂分层。
 
3、电烙铁焊接现象，通常PCB电路板的附着力能满足通常焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品通常都有可能出现维修，维修通常是用电烙铁焊接修复，鉴于电烙铁局部高温往往达到300-400度左右，导致焊盘局部一瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆装时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

Minimum line width 最小线 宽		3mil-inner 局部可以做 2.4MIL 3mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Minimum Line gap 最小线距		2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL 2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Outer layer copper thickness 外层最大铜厚		7OZ
Inner layer copper thickness 内层最大铜厚		7OZ
Min. finished hole size (Mechanical) 最小成品孔径（机械孔）	0.10mm	板厚小于 0.80MM 的可以做 0.10MM 的通孔，板厚小于 1.20MM 板厚的可以做 0.15MM 的通孔
Min. finished hole size (laser hole) 最小成品孔径（激光孔）	0.1mm	yes
Aspect ratio 最大板厚孔径比率		12：1

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