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HDI电路板为小型化精密化产品而存在
2017-10-15

 
随着科技的发展，一些高科技设备越来越小型化、精密化，这就对其所使用的HDI板的要求也越来越高。有些设备的HDI线路板的线宽/线距已经从早期的0.13 mm（5 mil）发展到了0.075 mm（3mil），且已成为主流标准。越来越高的线宽/线距要求，给PCB加工过程中的图形成像带来了最直接的挑战。那么，这些精密的板子上面的铜导线是怎么加工形成的呢?目前精细化线路的形成工艺包括激光成像（图形转移） 和图形烛刻成形。激光直接成像（LDI）技术，就是在贴敷有光致抗蚀剂的覆铜板表面直接由激光扫描而得到精细化电路图形，激光成像技术大简化了工艺流程，已成为HDI PCB加工中的主流工艺技术。

HDI即高密度互连电路板，是使用微官埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。而提高PCB电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI埋言孔板。HDI埋盲孔板是PCB电路板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。
 
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