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PCB IC载板加工分类(以封装形式区分)
2017-10-15
(1)BGA载板
BallGridAiry,其英文缩写BGA,球形阵列封装。
这类封装的板子散热性、电性能好,芯片管脚可大量增加,应用于300管脚数(pincount)以上的IC封装。
(2)CSP载板
CSP即chipscalepackaging的英文缩写,芯片级尺寸封装。
属单一晶片的封装,轻量、小型,其封装尺寸和IC本身尺寸几乎相同或稍大,应用于记忆性产品、通信产品、管脚数不高的电子产品。
(3)覆晶载板
其英文是FlipChip(FC),将晶片正面翻覆(Flip),以凸块直接连接载板的封装形式。
这类载板具有低讯号干扰,连接电路损耗低,电性能佳,有效率的散热途径等优点。
(4)多芯片模组
英文是Multi-Chip(MCM),中文叫作多芯(晶)片模组。将多种不同功能的芯片置于同一封装体内。
这是为电子产品走向轻、薄、短、小于高速无线化的最佳解决方案。用于高阶大型电脑或特种性能电子产品上。
因有多个芯片在同一封装体内,讯号干扰、散热、细线路设计等目前还没有较完整的解决方案,属于积极发展的产品。
以材料性质分
(1)硬板封装载板
以环氧树脂、BT树脂、ABF树脂作成的刚性有机封装基板。其产值为IC封装基板的大多数。CTE(热膨胀系数)为13~17ppm/℃。
(2)软板封装载板
以PI(聚酰亚胺)、PE(聚酯)树脂作成的挠性基材的封装基板,CTE为13~27ppm/℃。
(3)陶瓷基板
以氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料作为的封装基板。CTE很小,6~8ppm/℃。
以连接的技术区分
(1)打线接合载板
金线将IC和载板连接。
(2)TAB载板
TAB——TapeAutomatedBonding,卷带式自动绑定封装生产。
芯片内引脚与芯片互联,外引脚与封装板连接。
(3)覆晶接合载板
Filpchip,将晶片正面翻过来(Filp),后以凸块(Bumping)形式直接与载板连接。
也叫倒贴装
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