深圳鼎纪电子有限公司欢迎您！   登录免费注册
18025855806sd@dj-pcb.com3461311711English
当前位置
主页 > 新闻中心 > 技术专栏 >
标准叠层与HDI叠层的区别
2017-10-15

 
通常被忽略的是，理解HDI叠层和标准叠层之间的差异非常重要. 主要原因是与HDI堆叠技术相关的一长串优势，包括每平方英寸的组件密度更高、纵横比更低以及与标准堆叠相比更少的层数。

标准叠层设计取决于信号层的数量。对于标准PCB叠层，关键参数包括层数、接地和电源平面数、电路频率、层顺序和发射要求。一些附加参数包括层与屏蔽或非屏蔽外壳之间的间距。
标准叠层的关键设计规则包括保持信号层之间的空间和使用大的核心来避免EMC问题。值得一提的是，标准叠层的主要优点是外层的平面对内层进行屏蔽。然而，主要的缺点包括由于存在元件安装焊盘，特别是在高密度PCB上，接地层的减少。
HDI叠层技术是一种前沿技术，正在革新多层PCB的设计和制造。HDI为叠层提供了一个顺序构建，因此允许有更多的设计选择。HDI简化了复杂电路板的设计架构。此外，HDI叠层使用盲孔和埋孔，以及叠层和交错过孔。与标准叠层相比，HDI叠层架构遵循一种稍微不同的方法。球的层数由球的层数决定。影响叠加的其他因素包括信号层的数量、电源层和地面层的数量。
此外，建议HDI叠层的平面和信号层的数量应为奇数或偶数（两者均为偶数对于平衡结构来说是最好的）。这些层应该对称放置。微孔结构对制造过程有很大的影响，因为它们直接影响层压循环的次数，而与标准叠层不同。当然，HDI不需要复杂的体系结构。设计人员最常犯的错误之一就是创建不必要的复杂架构。
上一篇：什么是 HDI 高密度PCB板？
下一篇：PCB线路板加工参数？
返回
相关新闻
 
  • HDI电路板打样生产厂家,迈向高密度电子产
  • 一站式多层PCB线路板定制解决方案供应商
  • HDI电路板打样生产厂家供应最优解决方案
  • HDI电路板生产厂家:专注高品质,个性化定
  • 深圳8层2阶HDI线路板生产厂家
    • 联系我们
    CONTACT US

    电话：18025855806

    传真：0755-27583285

    邮箱：sd@dj-pcb.com

    地址：深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605