高密度互联板（HDI线路板）的核心，在过孔
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些可能采购不太明白，可以我们这些做硬件开发的工程师们都是懂的，就不陈述了。
 
多层电路板，通常有通孔板、HDI一阶PCB板、HDI二阶PCB板、HDI二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶PCB板、任意层互联板平时用的非常少，价格较贵，在此就先不多讨论。如果需要请直接发资料到我司邮箱询价哈sd@dj-pcb.com
 
一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI线路板；
 
 
智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。
 
 
 
最常见的通孔
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
 
 
 
通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。
多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。
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