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5gPCB板需求高增长
2017-10-15

 

中国高端PCB生产厂商市场前景可观。通过拓宽融资渠道,加大生产研发投入,持续扩大产能,国内龙头PCB企业在全球高端PCB产品市场份额将不断提升。
作为重要的电子连接件,PCB 几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。超声作为少数能提供高阶高层板和任意层互联HDI的本土厂商,量质齐备、技术制程精进,大客户战略持续落地,继多年前切入苹果供应链后,重点发力高阶汽车电子,聚焦高端PCB 应用,平台优势明显。

HDI板专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI板主要是应用微盲埋孔的技术进行制作,特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高,而由于线路密度大增,也让HDI板制成之印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔,HDI必须采行非机械的钻孔制程,非机械钻孔的方法相当多,其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。
HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
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