随着目前5G便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
 
HDI属于线路板的一种产品，全称为highDensityInterconnection,高密度互联板目前，高阶电子产品一般都是HDI板产品。
 
盲孔（Blindvias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
 
埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
 
HDI板和盲埋孔电路板
 
盲孔（Blindvias）：盲孔是将PCB内层走线与线路板表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
 
埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
 
有埋盲孔的电路板不一定是HDI线路板,但一般HDI板都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的电路板产品是几阶几压的产品。
 
说明如下：
 
6层电路板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
 
6层电路板一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.
 
6层电路板二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.
 
首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
 
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.
 
依此类推三阶，四阶…都是一样的.

 
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