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PCB电路板上有金手指时，需要做好金手指的细节
2017-10-15
PCB电路板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理有哪些呢？
 
 
PCB 中金手指细节处理：
 
1) 对于经常需要插拔的PCB板，为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
 
2) PCB电路板金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：
 
 
3) PCB电路板金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
 
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
 
5) 金手指的表层不要铺铜；
 
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；
 
金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；
 
7）金手指的板子板厚必须走正公差，这个在插件的时候电流才稳定。
 
建议：金手指焊盘下全削铜。
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