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12层盲埋孔板
2017-10-15
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电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔(viaonHole 或 Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
电镀填孔有以下几方面的优点∶
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)∶
(2)改善电气性能,有助于高频设计;
(3)有助于散热;
(4)塞孔和电气互连一步完成;
(5)盲孔内用电镀雏填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。
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