4oz厚铜铜基板专业定制｜攻克大电流散热痛点，鼎纪确保性能稳定交付

4oz厚铜铜基板专业定制｜攻克大电流散热痛点，鼎纪确保性能稳定交付

在高功率LED照明、汽车电子、电源模块、光伏逆变器等大电流应用领域，电路板不仅要承载大电流，更要高效散热。传统的FR-4板材导热系数低（仅约0.3W/m·K），在大电流长期运行下，热量无法及时导出，会导致：

温升过高，加速元器件老化
铜箔与基材热应力不均，引发分层或断裂
焊点热疲劳，可靠性大幅下降
系统寿命缩短，维护成本激增

针对大电流场景，4oz厚铜凭借极强的载流能力成为首选，但厚铜加工存在蚀刻精度控制难、线路侧蚀严重、阻抗偏差大等行业难题。如何同时实现大电流承载与高可靠性散热，是众多工程师的“心头刺”。

方案破局：鼎纪4oz厚铜铜基板，散热与载流的完美平衡

[鼎纪电子]专注PCB与铜基板定制生产，针对大电流散热场景，推出4oz厚铜铜基板专业定制服务，从材料选型、工艺设计到性能验证，全流程保障产品稳定交付。

核心工艺优势

技术攻克三大难点

蚀刻精度控制：采用“厚铜复合蚀刻工艺”，有效控制侧蚀，保证线路边缘平整，阻抗一致性<±5%
铜基板结合力：使用专用棕化+压合工艺，确保4oz厚铜与基板附着力>1.0N/mm，通过-40℃~125℃冷热冲击1000次
散热量化设计：可根据客户功率、热源分布，优化铜厚布局与过孔阵列，将热点温度降低20℃以上

信任背书：权威认证与行业标杆案例

[鼎纪电子]深耕PCB领域15年，已通过ISO9001、IATF16949、UL、RoHS等多项国际认证，产品广泛应用于汽车电子、工业电源、新能源等领域。

典型客户应用场景

某车载大功率LED模组：原先使用普通铝基板，温升达85℃；改用4oz厚铜铜基板后，温升降至58℃，寿命提升3倍

某快充电源模块：单通道电流30A，传统方案需占用大面积散热器；定制鼎纪厚铜铜基板后，热阻降至1.2℃/W，无需额外散热

交付承诺

打样周期：4oz厚铜铜基板最快3天出样
量产交期：5-7天批量交付（支持加急）
品质保障：铜厚偏差±0.5oz，线路精度±10%

立即行动：开启您的定制方案

大电流散热难题，不必妥协。选择[鼎纪电子]，用专业的4oz厚铜铜基板定制服务，为您的产品提供稳定可靠的散热解决方案。

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