AI芯片载板HDI打样｜破解高精度难题，鼎纪电子加速技术领先

在AI、大数据等高性能计算领域,随着算力需求的不断增长,对承载核心运算能力的AI芯片载板提出了更高的要求。特别是在设计与制造过程中,高密度互连(HDI)技术的应用成为关键。然而,实现高层数、细线宽/间距以及复杂盲埋孔结构的同时保持高良率,是业界面临的一大挑战。尤其是在AI芯片载板这样的应用场景中,任何微小的设计缺陷或制造偏差都可能影响信号完整性,导致整个系统性能下降,甚至造成项目延期和成本增加。

提出解决方案

面对上述挑战,鼎纪电子凭借深厚的技术积累与持续创新,为全球客户提供了一系列针对AI芯片载板的HDI打样及批量生产服务:

精准激光钻孔技术: 采用先进的CO2激光与UV激光系统,支持直径低至0.1mm的微孔加工,确保任意阶HDI板的精确度。
叠孔与错孔工艺优化: 通过精密控制每一阶微孔的位置关系,实现可靠的叠孔(Stacked Via)或更优电气性能的错孔(Staggered Via)结构,满足不同应用场景下的信号完整性需求。
填孔电镀与表面处理提升: 应用先进的电镀技术保证孔内无空洞,并结合化金、沉金、沉银等多种表面处理方案,增强焊接可靠性及高频性能。
全流程质量管理体系: 从CAM工程优化到最终电性能测试,建立了一套完整的质量控制体系,确保每一块HDI板都能达到最高标准。

提供信任背书

权威认证: 鼎纪电子已获得ISO9001、IATF16949(汽车电子)、ISO14001等多项国际认证,产品符合UL、RoHS、REACH标准,并通过自建CNAS实验室进行可靠性验证。
成功案例: 为某Top3 AI服务器品牌定制10层三阶HDI背板,应用于新一代GPU加速集群,单板承载1024组差分信号,并通过了10万次插拔测试,帮助客户将设备散热效率提升了18%。
成功批量供应应用于5G基站天线单元的20层三阶HDI板,有效解决了高频信号损耗与散热问题,赢得了客户的高度评价。

发出行动号召

如果您正在寻找一家既能驾驭高阶工艺又能保证稳定品质与高效响应的合作伙伴,欢迎联系鼎纪电子进行深入交流或申请样品验证服务。我们承诺将以最专业的态度为您提供从设计到量产全程支持,共同推动您的项目迈向成功。