小块HDI打样快速转产｜对接源头工厂，跳过二次验证直通批量交付

小块HDI打样快速转产｜对接源头工厂，跳过二次验证直通批量交付

你是否正在为这些问题头疼？

样品和批量品质“两张皮”，转产时频繁出现开路、阻抗偏差
多家分包衔接，交期一拖再拖，打样加速却卡在批量验证
小批量订单，大厂不愿接、小厂不放心，质量管控全靠运气

核心痛点：打样和量产之间的“信任鸿沟”，让每一次转产都像重新开发。

解决方案：打样量产同源，从源头打消顾虑

一站式直连，无需二次验证

鼎纪电子提供打样即量产的一站式服务——同一工厂、同一产线、同一工艺参数。从工程文件到最终出货，全程不换手，确保样品特性100%移植到批量交付。

针对小块HDI的专线能力

量产级激光钻孔：采用高精度激光钻机，盲孔孔径公差控制在±15μm，适配0.15mm/0.2mm微孔工艺
精密填孔电镀：实现孔内无空洞、无凹陷，满足高频信号传输需求
薄板加工控制：针对0.4mm~0.8mm厚度的多层板，采用专用夹具及减压吸附方案，降低板弯板翘风险

跳过“二次验证”四步走

资材共享：打样用料与批量原厂料号一致，杜绝换料风险
参数固化：压合温度、蚀刻速率、电镀电流等全程写入系统，转产只需一键调用
“跳批次”检验：批量直通率＞97%，减少抽检频次，缩短交付周期
同规格防重报：同一料号自动匹配已通过的测试数据，无需重新走可靠性验证流程

权威认证

已通过ISO 9001/14001及IATF 16949认证
旗下产品满足IPC Class 2/Class 3标准，高频材料（如RO4000系列、PTFE系列）具备量产资质

典型客户案例

某通讯模组企业：原需2家厂商分别做样、批量，转为鼎纪电子全流程管控后，项目周期由28天压缩至12天，直通率从86%提升至98%
某汽车雷达客户：80片小批量+2000片批量混产，样品与批量阻抗一致性＜±5%，一次性通过整车测试

服务承诺

小块HDI打样：24小时加急出样（常规3~5天）
批量交付：标准品7~10天，定制方案可协商阶梯交期
全程品控：提供CPK报告、X-RAY切片图谱、阻抗测试报告（可对外输出）

免费咨询：24小时内提供工艺可行性评估及报价（支持Gerber/GDS文件直传）
免费打样：针对首次合作的批量订单，减免样品费用
专属客服：1对1技术对接，从工程修改到包装出货全流程跟踪

联系鼎纪电子，跳过二次验证，让打样即量产成为你的常态化流程。