支持各类结构PCB快速打板，研发周期更短！

支持各类结构PCB快速打板，研发周期更短！

在电子行业飞速发展的今天，产品迭代速度越来越快，研发周期成为企业抢占市场的关键因素之一。传统的PCB打样流程往往耗时较长，导致项目进度延迟，甚至错失市场机遇。如何缩短研发周期，快速验证设计？鼎纪电子凭借高精度PCB快速打样服务，帮助客户大幅提升研发效率，让创新更快落地！

核心参数

· 层数支持：1-30层，涵盖单双面、多层、HDI等多种结构

· 线宽/线距：最小2mil/2mil，确保高频高速信号稳定传输

· 板厚范围：0.2mm-6.0mm，适配不同应用场景需求

· 打样周期：常规工艺24小时出货，加急可缩短至12小时

· 表面处理：沉金、OSP、沉锡、镀金等多种工艺可选

工艺亮点

1. 智能拼板技术：优化板材利用率，降低小批量打样成本，同时保持高精度生产标准。

2. 高速钻孔系统：采用德国进口激光钻孔设备，孔径精度±0.05mm，满足高密度布线需求。

3. 自动化检测：全流程AOI+飞针测试，确保每块板电气性能100%合格，避免返工延误。

4. 柔性生产链：支持FR4、高频材料（Rogers、Taconic）、铝基板等多种基材混搭生产。

客户案例
某智能穿戴设备厂商在开发新一代健康监测手环时，因结构紧凑需采用6层HDI板，原供应商交期长达7天。转用鼎纪电子72小时快板服务后，不仅按时完成原型测试，更通过我们的阻抗控制建议优化了天线性能，最终产品上市时间提前3周，客户直言“速度与质量的双重惊喜”。

应用领域

· 消费电子：TWS耳机、AR/VR设备等小型化产品

· 汽车电子：ADAS模块、车载娱乐系统高频板

· 物联网：智能家居主控板、低功耗传感器模组

· 航空航天：高可靠性多层板与射频电路

品牌实力展示
鼎纪电子拥有CNAS认证实验室与全数字化工厂，累计服务全球2000+客户，包括3家世界500强企业。我们独创的“快板云平台”支持在线实时报价、DFM分析一键提交，让您的设计从文件到实物无缝衔接。