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5G物联网等应用加速落地,推动PCB高阶制程需求持续强劲

发表时间: 2021-12-29 14:10:25

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5G物联网等高频高速高性能运算应用加速落地,与网络基础建设相关的服务器需求加速增温,亦推动PCB高阶制程需求持续强劲,电路板厂及PCB相关行业雨露均沾,2022年展望不淡,预期PCB板供应商均在受惠行列。


5G物联网等高频高速高性能运算应用加速落地,与网络基础建设相关的服务器需求加速增温,亦推动PCB高阶制程需求持续强劲,电路板厂及PCB相关行业雨露均沾,2022年展望不淡,预期PCB板供应商如台光电、联茂、金居、健鼎、金像电、瀚宇博、鼎纪等,均在受惠行列。

服务器业务占比达50%的金像电,在Whitley平台产品逐季放量带动,2021年营运成长显著,网通类的400G交换器也带来不错的动能。

PCB电路板生产上游材料CCL以及铜箔厂同样看好明年服务器、网通等成长潜力,均积极布局相关产品。台光电今年受惠Whitley平台服务器和100G/400G交换器产品发挥效益,全年营运创新高无虞。法人看好,台光电于下一代服务器平台市占进一步提高,加上新产能的挹注,有望推升该公司明年营运维持成长趋势。

联茂则表示,全球数据流量大幅提升,带动网络服务营运商及电信商升级设备来满足低延迟、高可靠与高速运算处理需求,整体来看,2022年云端数据中心、商用/企业服务器仍是主要的成长动能来源。

金居随着新平台服务器产品放量,高频高速RG系列铜箔出货畅旺,尽管服务器产业也是有受到长短料干扰影响,不过公司维持看好明年RG产品的贡献,公司目标2022年服务器产品占比达35%。



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