PCB线路板生产厂家讲解软硬结合板的流程 优点 缺点以及应用领域
概念
具有FPC特性与PCB特性的线路板
优点
节省产品内部空间
缺点
生产难度大，良品率较低
软硬结合板工艺流程
FPC软板在制作完成后，还要经过以下流程才能完成常规软硬结合板的生产。
1、冲孔
在FR4和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2、铆合
将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3、层压
这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。
4、锣板边(也叫作除边料)
就是将线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。
5、钻孔
这个步骤是将整个线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。
6、除胶渣，等离子处理
先将线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7、沉铜
这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8、板面电镀
在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9、外层干膜正片制作
和软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10、图形电镀
经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。
11、碱性蚀刻
12、印阻焊
这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。
13、锣开盖
锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。
14、固化也就是一个烘烤的的过程
15、表面处理
一般这个时候一个软硬结合板(FPCB)已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16、印字符
将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。
17、测试
这是线路板是否合格的一个检验过程，测试项目根据客户需求进行电性测试，测试一般有阻抗测试，开短路测试等等。
18、终检
19、包装出货
线路板包装是有多种方法，一般大部分生产商都是使用包封袋包装好，使用隔层板分开，再使用真空包装机将软硬结合板进行真空包装。
软硬结合板优点与缺点
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如:
1、手机-在手机内软硬板的应用，常见的有折叠式手机的转折处(Hinge)、影像模块(camera Module)、按键(keypad)及射频模块(RF Module)等。
2、工业用途-工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬结合板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高，产出的量少且单价颇高。
3、汽车-在汽车内软硬板的用途，常用有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器(sensor，含空气品质、温湿度、特殊气体调节等)、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等等用途。
4、消费性电子产品-消费性产品中，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件。
所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。
还有像现在的智能穿戴，人工智能，5G产品等，都有软硬结全板的身影，上面只是列举了部份，不包括全部。
