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HDI电路板微孔加工生产厂家+鼎纪电子
2017-10-15

HDI电路板的重要特征是具有微导通孔（孔径 ≤0.10 mm），这些孔都属于埋盲孔结构。HDI板上的埋官孔目前主要以激光加工为主，但也有数控CNC钻孔。相比激光钻孔，机构钻孔也具有其身优势。当激光加工环氧玻璃布介质层通孔时，玻璃纤维和周围树脂之间，由于烧蚀率的差异问题会导致孔的质量稍差，孔壁残余玻璃纤维丝会影响导通孔的可靠性。因此，机械钻孔这个时候的优越性就体现出来了。为提高PCB板的可靠性和钻孔效率，激光钻孔和机械钻孔技术都在稳步提高。

HDI电路板电镀与表面涂饰
PCB加工中如何提高电镀均匀性和镀深孔能力，提高板子的可靠性。这就要依赖于电镀工艺的不断改良，从电镀液的配比、设备调配、操作工序等多方面着手。高频率声波可以加速蚀刻的能力；高锰酸溶液可以增强工件去污的能力，高频率声波在电镀槽中会搅拌加有一定配比的高锰酸钾电镀溶液。这样有助于镀液均匀流入孔内。从而提高电镀铜的沉积能力和电镀的均匀性，目前盲孔的镀铜填孔也已成熟，可进行不同孔径的通孔填铜、两步决镜铜填孔可适合干不同孔径和高厚泽比的通孔，填夯铜能力强，并且可尽量减少表面铜层的厚度，PCB的最终表面涂饰可有许多种
选择，在高端PCB上普遍采用化学镀镍/金（ENIG）和化学镀镍/钯/金（ENEPIG）。
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